MT53E1G32D2FW-046 WT:B vs WT:A 비교
다음의 상세 나란히 비교: MT53E1G32D2FW-046 WT:B 제조: Micron Technology 및 WT:A 제조: Micron Technology. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | MT53E1G32D2FW-046 WT:B | WT:A |
|---|---|---|
| 브랜드 | Micron Technology | Micron Technology |
| 카테고리 | Memory ICs | Memory ICs |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $98.44 | $9.85 |
| 메모리 유형 | Volatile, Mobile LPDDR4 SDRAM (LPDRAM) | Mobile LPDDR4 SDRAM |
| Memory Capacity | 32 Gbit (4 GB) | — |
| 메모리 구성 | 1G x 32 | 1536M x 32 |
| Interface / Bus Width | Parallel, 32-bit | — |
| Clock Frequency (max) | 2.133 GHz (2133 MHz) | — |
| Data Rate (per pin) | 4266 MT/s | — |
| Clock Access Time (tCK) | 3.5 ns | — |
| Speed Bin | -046 | — |
| Supply Voltage VDD2 | 1.1 V | 1.1 V (typ, JEDEC LPDDR4) |
| Supply Voltage VDDQ | 1.1 V (LPDDR4X) / 1.8 V (LPDDR4) | 1.1 V (typ, JEDEC LPDDR4) |
| 패키지 | 200-ball TFBGA (10 mm x 14.5 mm) | 200-ball TFBGA |
| 동작 온도 | -25C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature grade] |
| 실장 유형 | Surface Mount | Surface Mount |
| Die Configuration | Dual-Die Package (DDP) | — |
| On-Die Features | Auto precharge, Data mask, ZQ calibration, Write leveling, Built-in temperature sensor, Asynchronous reset | — |
| RoHS 상태 | Compliant | Compliant |
| Density | — | 48 Gbit (6 GB) |
| Maximum Data Rate | — | 2.133 GHz |
| Speed Bin Suffix | — | -046 (2133 MHz) |
| Supply Voltage VDD1 | — | 1.8 V (typ, JEDEC LPDDR4) |
| MSL 레벨 | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| 인터페이스 | — | LPDDR4 command/address + 32-bit DQ |
| JEDEC Standard | — | JESD209-4 (LPDDR4) |
| Refresh | — | Auto-refresh and self-refresh per JEDEC |