MT40A512M16JY-075E vs K4A8G165WB-BCTD Pengandingan

Pengandingan Sisi Kiri Sisi Kanan Terperinci MT40A512M16JY-075E disebabkan oleh Micron Technology dan K4A8G165WB-BCTD disebabkan oleh Samsung Electronics. Bandingkan spesifikasi utama, parameter elektrik, pakej, status kehidupan, harga, dan keupayaan untuk menentukan komponen terbaik untuk keperluan disenjaya anda.

Micron Technology
MT40A512M16JY-075E MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 | Micron

MT40A512M16JY-075E ✓ Aktif
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung

K4A8G165WB-BCTD ✓ Aktif

Pengandingan Spesifikasi

Parametr MT40A512M16JY-075E K4A8G165WB-BCTD
Merek Micron Technology Samsung Electronics
Kategori Memory ICs DRAM
Status Lingkungan Hidup Aktif Aktif
Jenis Ingatan DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Saiz Ingatan 8 Gbit —
Organisasi 512M x 16 512M x 16
Clock Frequency 1.33 GHz —
Kadar Data 2666 MT/s 2666 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.14V to 1.26V —
VPP Voltage 2.5V (-125mV, +250mV) —
Antaramuka Parallel DDR4 (parallel, double data rate)
Kemasan 96-FBGA (8x14) 96FBGA
Jenis Pemasangan Surface Mount Surface Mount (BGA)
Gambaran Suhu Operasi 0°C to +95°C (TC) —
Refresh Time 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C —
Status RoHS Compliant Compliant (per JLCPCB listing: ROHS)
Ciri-ciri Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC —
I/O Type 1.2V pseudo open-drain —
Density — 8 Gb
Supply Voltage (VDD) — 1.2 V
Suhu Operasi — 0C to +85C
Die Generation — B-die
Data Mask — Supported (DM per x16 lane)
ZQ Calibration — Supported
Dynamic On-Die Termination — Supported
Latensi CAS — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Rate — [DATA_NEEDED: Refresh Rate]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL Level]

Laporan Datasheet & Sumber

Lihat Semua Produk Buat BOQ Minta Bao Harga