MT40A512M16JY-075E vs K4A8G165WB-BCTD השוואה
השוואה מפורטת זה לצד זה של MT40A512M16JY-075E מאת Micron Technology ו K4A8G165WB-BCTD מאת Samsung Electronics. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 512Mx16 2666Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCTD ✓ פעילהשוואת מפרטים
| פרמטר | MT40A512M16JY-075E | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| מותג | Micron Technology | Samsung Electronics |
| קטגוריה | Memory ICs | DRAM |
| סטטוס מחזור חיים | פעיל | פעיל |
| סוג זיכרון | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| גודל זיכרון | 8 Gbit | — |
| ארגון | 512M x 16 | 512M x 16 |
| Clock Frequency | 1.33 GHz | — |
| קצב נתונים | 2666 MT/s | 2666 Mbps |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | 1.14V to 1.26V | — |
| VPP Voltage | 2.5V (-125mV, +250mV) | — |
| ממשק | Parallel | DDR4 (parallel, double data rate) |
| מארז | 96-FBGA (8x14) | 96FBGA |
| סוג הרכבה | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| טווח טמפרטורת פעולה | 0°C to +95°C (TC) | — |
| Refresh Time | 8192 cycles; 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C | — |
| סטטוס RoHS | Compliant | Compliant (per JLCPCB listing: ROHS) |
| תכונות | Auto precharge, data mask, dynamic on-chip termination, write leveling, auto self-refresh, CRC | — |
| I/O Type | 1.2V pseudo open-drain | — |
| Density | — | 8 Gb |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| טמפרטורת פעולה | — | 0C to +85C |
| Die Generation | — | B-die |
| Data Mask | — | Supported (DM per x16 lane) |
| ZQ Calibration | — | Supported |
| Dynamic On-Die Termination | — | Supported |
| השהיית CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: Refresh Rate] |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |