AS4C512M16D4-75BCNTR vs AS4C512M16D4-75BIN Comparação
Comparação detalhada lado a lado de AS4C512M16D4-75BCNTR por Alliance Memory e AS4C512M16D4-75BIN por Alliance Memory. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BCNTR - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BCNTR ✓ AtivoAlliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN - 8Gbit DDR4 SDRAM 512Mx16 | Alliance Memory
AS4C512M16D4-75BIN ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | AS4C512M16D4-75BCNTR | AS4C512M16D4-75BIN |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | Alliance Memory |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $7,90 | $8,99 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | — |
| Organização da memória | 512M x 16 | — |
| Clock Frequency | 1.333 GHz | 1.333 GHz |
| Taxa de dados | 2666 Mbps per pin | 2666 Mbps |
| Access Time | 18 ns | 18 ns |
| Write Cycle Time | 15 ns | 15 ns |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V (range 1.14 V to 1.26 V) | — |
| Interface | Parallel | POD |
| Prefetch Architecture | 8n | — |
| Internal Bank Count | 16 banks | — |
| Encapsulamento | 96-ball FBGA (7.5 x 13 mm) | 96-FBGA (7.5x13) |
| Faixa de temperatura de operação | 0C to +95C (case, commercial) | — |
| Process Technology | 20nm-class DRAM | — |
| Termination | On-die termination (ODT) | — |
| Refresh Modes | Auto-refresh and self-refresh | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging Option | Tape & Reel (TR suffix) | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Tamanho da memória | — | 8 Gbit |
| Memory Organization | — | 512M x 16 |
| Tensão de alimentação | — | 1.2 V |
| Temperatura de operação | — | -40°C to +95°C |
| Número de pinos | — | 96 |
| Recursos | — | Auto self-refresh, auto precharge, asynchronous reset, output enable, CRC, data mask, write leveling, dynamic ODT, ZQ calibration |