EP3SL200H780I4 vs EP3SE260H780I4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SL200H780I4 por Intel e EP3SE260H780I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP3SL200H780I4 | EP3SE260H780I4 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | NRND | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6.255,75 | $1.390,00 |
| Series | Stratix III L | — |
| Family | Stratix III | Stratix III Enhanced (Stratix III E) |
| Logic Elements (LE) | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8000 | 10,200 |
| Embedded Memory Bits | 10,901,504 | — |
| User I/O Count | 488 | — |
| DSP Multipliers (18x18) | 384 | — |
| Voltage - Core Supply | 1.1 V | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Package Type | 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) | — |
| Package Dimensions | 33 mm x 33 mm | — |
| Speed Grade | I4 (industrial) | 4 |
| Temperatura de junção de operação | -40C to +100C (industrial) | — |
| Configuration Memory | SRAM-based, volatile | — |
| Status RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Design Tool | Quartus II (legacy) / Quartus Prime | — |
| Logic Elements | — | 255,000 |
| Logic Cells | — | 255,000 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | approximately 203,200 |
| Maximum User I/Os | — | 488 |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Embedded RAM (total) | — | approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks) |
| DSP Blocks | — | approximately 768 (18x18 multipliers) |
| Maximum Operating Frequency | — | up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record |
| Encapsulamento | — | 780-ball FC-HFBGA (HBGA) |
| Temperatura de operação | — | -40C to +100C (industrial, 'I' grade) |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Schemes | — | JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial |