EP3SL200H780I4 vs EP3SE260H780I4 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SL200H780I4 от Intel и EP3SE260H780I4 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EP3SL200H780I4 EP3SE260H780I4
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $6.255,75 $1.390,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 10,200
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) 4
Рабочая температура перехода -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 255,000
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Корпус — 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Рабочая температура — -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену