EP3SL200H780I4 vs EP3SE260H780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4 par Intel et EP3SE260H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I4 EP3SE260H780I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6 255,75 $1 390,00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 10,200
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) 4
Température de jonction en fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 255,000
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
Boîtier — 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
Température de fonctionnement — -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

Fiches techniques et ressources

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