EP3SL200H780I4 vs EP3SE260H780I4 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP3SL200H780I4 제조: Intel 및 EP3SE260H780I4 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP3SL200H780I4 EP3SE260H780I4
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND NRND
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $6,255.75 $1,390.00
Series Stratix III L —
Family Stratix III Stratix III Enhanced (Stratix III E)
Logic Elements (LE) 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 8000 10,200
Embedded Memory Bits 10,901,504 —
User I/O Count 488 —
DSP Multipliers (18x18) 384 —
Voltage - Core Supply 1.1 V —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Package Type 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA) —
Package Dimensions 33 mm x 33 mm —
Speed Grade I4 (industrial) 4
동작 접합 온도 -40C to +100C (industrial) —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
RoHS 상태 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Design Tool Quartus II (legacy) / Quartus Prime —
Logic Elements — 255,000
Logic Cells — 255,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — approximately 203,200
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Embedded RAM (total) — approximately 14.4 Mbit (M9K/M144K blocks)
DSP Blocks — approximately 768 (18x18 multipliers)
Maximum Operating Frequency — up to 450 MHz core / 717 MHz per Partstack record
패키지 — 780-ball FC-HFBGA (HBGA)
동작 온도 — -40C to +100C (industrial, 'I' grade)
실장 유형 — Surface Mount (BGA)
Configuration Schemes — JTAG, Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청