H58G66CK8BX147N vs H58G46AK6QX033 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H58G66CK8BX147N por SK hynix e H58G46AK6QX033 por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro H58G66CK8BX147N H58G46AK6QX033
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs Mobile LPDDR4
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $34,60 $9,75
Tipo de memória LPDDR5X SDRAM LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM
Density 64 Gbit (8 GB) 16Gb (2 GB)
Organização da memória x8 (single channel) x16
Maximum Data Rate 8533 Mbps —
Supply Voltage Domain 0.5 V to 1.8 V —
Core Voltage Class 1.05 V (LPDDR5/LPDDR5X class) —
Encapsulamento 315-ball FBGA —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (soldered BGA)
Standard Compliance JEDEC-compliant single-channel SDRAM (per SK hynix 315-ball FBGA specification) —
Interface LPDDR5/LPDDR5X protocol LPDDR5 (JEDEC)
Channel Configuration Single channel (x8 or x16 capable family) —
Power Management Dynamic voltage and frequency scaling (DVFSC/DVFSQ) —
Application Domain Smartphone, AI edge, server-class mobile computing Automotive ADAS, infotainment, industrial computing
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Scheme LPDDR5 per-bank / all-bank refresh —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Taxa de dados — 6400 Mbps per pin
Peak Bandwidth — 12.8 GB/s (x16 channel)
Grade — Automotive
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage]
Package Type — FBGA (ball grid array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
AEC-Q100 — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh scheme]

Fichas técnicas e recursos

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