H5TC4G63AFR-PBJ vs H5TC4G63AFR-PBI Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5TC4G63AFR-PBJ por SK hynix e H5TC4G63AFR-PBI por SK hynix. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ Ativo
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBI
Marca SK hynix SK hynix
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,50 $6,50
Tipo de memória DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Tamanho da memória 4 Gb (256M x 16) —
Tensão de alimentação 1.35 V 1.35 V
Encapsulamento 96-ball TFBGA 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32)
Temperature Grade Industrial (-40°C to +95°C) —
Refresh Cycles 8192 —
Package Shape Rectangular —
Number of Terminals 96 96
Taxa de dados [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] DDR3-1600 (PC3L-12800)
Latência CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] Programmable
Access Time 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Organização da memória — 256M x 16
Total Memory Size — 4 Gb
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (BL8)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Refresh Period — 7.8 us at 85°C
Faixa de temperatura de operação — -40°C to +95°C
Tipo de montagem — Surface Mount

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação