H5TC4G63AFR-PBJ vs H5TC4G63AFR-PBI Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5TC4G63AFR-PBJ par SK hynix et H5TC4G63AFR-PBI par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63AFR-PBI H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBI Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBI
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $7,50 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Taille de mémoire 4 Gb (256M x 16) —
Tension d'alimentation 1.35 V 1.35 V
Boîtier 96-ball TFBGA 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32)
Temperature Grade Industrial (-40°C to +95°C) —
Refresh Cycles 8192 —
Package Shape Rectangular —
Number of Terminals 96 96
Débit de données [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] DDR3-1600 (PC3L-12800)
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] Programmable
Access Time 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] Compliant
Organisation de la mémoire — 256M x 16
Total Memory Size — 4 Gb
Number of Banks — 8
Burst Length — 8 (BL8)
On-Die Termination (ODT) — Yes
Refresh Period — 7.8 us at 85°C
Plage de température de fonctionnement — -40°C to +95°C
Type de montage — Surface Mount

Fiches techniques et ressources

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