K4A4G165WD-BCRC vs K4A4G165WD-BCTD Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4A4G165WD-BCRC por Samsung Electronics e K4A4G165WD-BCTD por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4A4G165WD-BCRC | K4A4G165WD-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $5,10 | $19,00 |
| Tipo de memória | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| Organização da memória | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed Bin | DDR4-2400 (BCRC) | — |
| Tensão de alimentação | 1.2 V | — |
| Encapsulamento | FBGA-96 | 96-ball FBGA |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Process Generation | Samsung D-die | — |
| Tipo de interface | DDR4 (double data rate, parallel) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | Yes (external RZQ resistor) |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0C to +85C (commercial) |
| Status RoHS | Lead free / RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: package dimensions] | — |
| Taxa de dados | — | 2666 Mbps/pin (-BCTD speed grade) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Core Supply (VPP) | — | 2.5 V |
| Interface | — | SSTL-12 |
| Data Mask | — | Yes (DM per byte lane) |
| Bank Architecture | — | 16 banks / 4 bank groups |
| On-Die Termination | — | Dynamic ODT |
| CRC / CA Parity | — | CRC read/write support |
| Reset | — | Asynchronous reset (RESET_n) |