K4A8G085WB-BIWE vs MT40A1G8SA-075:E Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K4A8G085WB-BIWE por Samsung Electronics e MT40A1G8SA-075:E por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Ativo
Micron Technology
MT40A1G8SA-075:E MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K4A8G085WB-BIWE MT40A1G8SA-075:E
Marca Samsung Electronics Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $6,50 $6,30
Tipo de memória DDR4 SDRAM SDRAM - DDR4
Tamanho da memória 8 Gb 8Gbit (1G x 8)
Memory Organization 1G x 8 —
Taxa de dados 3200 Mbps 2666 MT/s
Tensão de alimentação 1.2 V —
Temperatura de operação 0°C to +85°C —
Encapsulamento 78-FBGA 78-FBGA (7.5x11 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
Latência CAS [DATA_NEEDED: CL value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Status RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
Interface — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Faixa de temperatura de operação — 0°C to +95°C
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Write Leveling — Supported
Dynamic On-Chip Termination — Supported
CRC Function — Supported
Data Mask Function — Supported

Fichas técnicas e recursos

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