K4A8G085WB-BIWE vs MT40A1G8SA-075:E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K4A8G085WB-BIWE par Samsung Electronics et MT40A1G8SA-075:E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BIWE K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BIWE ✓ Actif
Micron Technology
MT40A1G8SA-075:E MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K4A8G085WB-BIWE MT40A1G8SA-075:E
Marque Samsung Electronics Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,50 $6,30
Type de mémoire DDR4 SDRAM SDRAM - DDR4
Taille de mémoire 8 Gb 8Gbit (1G x 8)
Memory Organization 1G x 8 —
Débit de données 3200 Mbps 2666 MT/s
Tension d'alimentation 1.2 V —
Température de fonctionnement 0°C to +85°C —
Boîtier 78-FBGA 78-FBGA (7.5x11 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Memory Interface Parallel —
Access Time [DATA_NEEDED: tRCD, tRP, tRAS] —
Latence CAS [DATA_NEEDED: CL value] —
Refresh Auto-refresh, self-refresh —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
Interface — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Plage de température de fonctionnement — 0°C to +95°C
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Write Leveling — Supported
Dynamic On-Chip Termination — Supported
CRC Function — Supported
Data Mask Function — Supported

Fiches techniques et ressources

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