K4B4G1646D-BMH9 vs K4B4G1646D-BYK0 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de K4B4G1646D-BMH9 por Samsung Electronics e K4B4G1646D-BYK0 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | K4B4G1646D-BMH9 | K4B4G1646D-BYK0 |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6,50 | $2,90 |
| Tipo de memória | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Density | 4Gb | 4 Gbit |
| Organização da memória | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Number of Banks | 8 | — |
| Taxa de dados | 2133 Mb/s per pin | 1600 Mbps (PC3-12800) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.35V | — |
| Supply Voltage (VDDQ) | 1.35V | — |
| Encapsulamento | 96-ball FBGA (9x13mm) | 96-ball FBGA |
| Ball Pitch | 0.8mm | — |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | 0°C to 85°C |
| Latência CAS | Programmable | Programmable (e.g., 11, 10, 9) |
| Burst Length | 8 and 4 | 8 (with burst chop 4) |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Livre de halogênio | Yes | Yes |
| Tensão de alimentação | — | 1.35 V (1.5 V compatible) |
| On-Die Termination | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| Número de pinos | — | 96 |
| Die Revision | — | D-die |