K9ADGD8S0A vs K9PRGY8S7M Comparação

Comparação detalhada lado a lado de K9ADGD8S0A por Samsung Electronics e K9PRGY8S7M por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Samsung Electronics
K9ADGD8S0A K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A ✗ Fim de vida
Samsung Electronics
K9PRGY8S7M K9PRGY8S7M - Samsung NAND Flash Memory IC | Samsung Electronics

K9PRGY8S7M - Samsung NAND Flash Memory IC | Samsung Electronics

K9PRGY8S7M ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro K9ADGD8S0A K9PRGY8S7M
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoria EEPROM Memory ICs
Status do ciclo de vida Fim de vida Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $0,00
Device Type 3D V-NAND flash memory bare die —
Process Technology Terabit Cell Array Transistor (TCAT) —
Architecture 3D vertical NAND (V-NAND) —
Form Factor Bare die (unpackaged) —
Found In Samsung K9HQGY8S5M-CCK0 and K9LPGY8S1M-CCK0 packages —
Known Application Samsung 850 Pro 128 GB SSD —
Memory Class Non-volatile NAND flash —
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Electronics
Documented By TechInsights report SAR-1407-802 —
Capacity [DATA_NEEDED: die capacity] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: supply voltage]
Interface [DATA_NEEDED: interface type] —
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: page size]
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: endurance] [DATA_NEEDED: P/E cycles]
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature] [DATA_NEEDED: operating temperature]
Encapsulamento [DATA_NEEDED: package] —
Tipo de memória — NAND Flash
Density — [DATA_NEEDED: density]
Organização da memória — [DATA_NEEDED: organization]
Tipo de interface — [DATA_NEEDED: interface type]
Block Size — [DATA_NEEDED: block size]
Access Time — [DATA_NEEDED: access time]
Package Type — BGA (surface mount)
Package Pin/Ball Count — [DATA_NEEDED: ball count]
Tipo de montagem — Surface Mount
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fichas técnicas e recursos

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