K9ADGD8S0A vs K9PRGY8S7M Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K9ADGD8S0A par Samsung Electronics et K9PRGY8S7M par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K9ADGD8S0A K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A - 3D V-NAND TCAT Flash Memory Die | Samsung

K9ADGD8S0A ✗ Fin de vie
Samsung Electronics
K9PRGY8S7M K9PRGY8S7M - Samsung NAND Flash Memory IC | Samsung Electronics

K9PRGY8S7M - Samsung NAND Flash Memory IC | Samsung Electronics

K9PRGY8S7M ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K9ADGD8S0A K9PRGY8S7M
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie EEPROM Memory ICs
Statut du cycle de vie Fin de vie Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $0,00
Device Type 3D V-NAND flash memory bare die —
Process Technology Terabit Cell Array Transistor (TCAT) —
Architecture 3D vertical NAND (V-NAND) —
Form Factor Bare die (unpackaged) —
Found In Samsung K9HQGY8S5M-CCK0 and K9LPGY8S1M-CCK0 packages —
Known Application Samsung 850 Pro 128 GB SSD —
Memory Class Non-volatile NAND flash —
Manufacturer Samsung Electronics Samsung Electronics
Documented By TechInsights report SAR-1407-802 —
Capacity [DATA_NEEDED: die capacity] —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: supply voltage]
Interface [DATA_NEEDED: interface type] —
Page Size [DATA_NEEDED: page size] [DATA_NEEDED: page size]
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: endurance] [DATA_NEEDED: P/E cycles]
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature] [DATA_NEEDED: operating temperature]
Boîtier [DATA_NEEDED: package] —
Type de mémoire — NAND Flash
Density — [DATA_NEEDED: density]
Organisation de la mémoire — [DATA_NEEDED: organization]
Type d'interface — [DATA_NEEDED: interface type]
Block Size — [DATA_NEEDED: block size]
Access Time — [DATA_NEEDED: access time]
Package Type — BGA (surface mount)
Package Pin/Ball Count — [DATA_NEEDED: ball count]
Type de montage — Surface Mount
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis