MC9S12XDP512MAG vs MC9S12DG128CPV Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC9S12XDP512MAG por NXP Semiconductors e MC9S12DG128CPV por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC9S12XDP512MAG MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG - 16-bit 80MHz 512KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDP512MAG Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12DG128CPV MC9S12DG128CPV - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash | NXP

MC9S12DG128CPV - 16-Bit HCS12 MCU, 128KB Flash | NXP

MC9S12DG128CPV ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC9S12XDP512MAG MC9S12DG128CPV
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,00 $17,85
Core Processor HCS12X (16-bit CISC) —
Core Size 16-bit —
Frequência máxima de clock 80 MHz —
Flash Memory Size 512 KB (512K x 8) —
Tensão de alimentação 2.5 V / 5 V —
Encapsulamento 144-LQFP (20x20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Terminal Form Gull Wing —
Package Shape Square (LFQFP) —
ADC Resolution 10-bit —
Temperature Grade Automotive —
Qualification AEC-Q100 —
Instruction Set Compatibility Upward compatible with HCS12 —
External Bus Interface Yes (144-pin LQFP option) —
Target Application Domain Automotive multiplexing —
Status do ciclo de vida NRND (Not Recommended for New Designs) —
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
Maximum CPU Clock — 25 MHz
Program Memory (Flash) — 128 KB (128K x 8)
Data Memory (RAM) — 8 KB
EEPROM — 2 KB
Number of I/O Pins — 91
Encapsulamento / Caixa — 112-LQFP (20 x 20 mm)
Analog-to-Digital Converter — 8-channel, 10-bit ATD
CAN Modules — Up to 3 x MSCAN (CAN 2.0A/B)
Serial Interfaces — 2 x SCI (UART), 1 x SPI, 1 x I2C
Timer — Enhanced Capture Timer (ECT), 8 channels
Operating Voltage — 4.5 V to 5.5 V (single 5V supply)
Temperatura de operação — -40 C to +125 C (automotive)
Nível MSL — 3 (168 hours)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status from manufacturer]
Flash Endurance — 100,000 write/erase cycles (typical)

Fichas técnicas e recursos

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