W634GU6RB09I vs K4B4G1646D-BYH9 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de W634GU6RB09I por Winbond e K4B4G1646D-BYH9 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung
K4B4G1646D-BYH9 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | W634GU6RB09I | K4B4G1646D-BYH9 |
|---|---|---|
| Marca | Winbond | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6,00 | $2,30 |
| Tipo de memória | DDR3L SDRAM | — |
| Tamanho da memória | 4Gbit (256M x 16) | — |
| Largura do barramento de dados | 16 bit | — |
| Clock Frequency | 1.067 GHz | — |
| Latência CAS | 20 ns | Programmable |
| Tensão de alimentação | 1.35 V | 1.35 V |
| Encapsulamento | 96-VFBGA (7.5x13 mm) | 96FBGA |
| Temperatura de operação | -40C to +95C | 0 ~ 85 °C |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Interface | Parallel | — |
| Access Time | 20 ns | — |
| Organização da memória | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Voltage - I/O | 1.35 V | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Taxa de dados | — | 1333 Mbps |
| Number of Banks | — | 8 |
| Write Latency | — | Programmable |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Internal Calibration | — | Yes |
| Livre de halogênio | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| Die Version | — | D-die |