W634GU6RB09I vs K4B4G1646D-BYH9 对比
详细并排对比 W634GU6RB09I 出自 Winbond 和 K4B4G1646D-BYH9 出自 Samsung Electronics。对比关键规格、电气参数、封装、生命周期状态、价格和供货情况，以确定最适合您设计需求的元器件。
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung
K4B4G1646D-BYH9 ✓ 量产中规格对比
| 参数 | W634GU6RB09I | K4B4G1646D-BYH9 |
|---|---|---|
| 品牌 | Winbond | Samsung Electronics |
| 分类 | Memory ICs | Memory ICs |
| 生命周期状态 | 有效 | 有效 |
| 库存状态 | 有库存 | 有库存 |
| 单价（USD） | $6.00 | $2.30 |
| 存储器类型 | DDR3L SDRAM | — |
| 存储容量 | 4Gbit (256M x 16) | — |
| 数据总线宽度 | 16 bit | — |
| Clock Frequency | 1.067 GHz | — |
| CAS 延迟 | 20 ns | Programmable |
| 电源电压 | 1.35 V | 1.35 V |
| 封装 | 96-VFBGA (7.5x13 mm) | 96FBGA |
| 工作温度 | -40C to +95C | 0 ~ 85 °C |
| 安装类型 | Surface Mount | — |
| RoHS 状态 | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| 接口 | Parallel | — |
| Access Time | 20 ns | — |
| 存储组织 | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Voltage - I/O | 1.35 V | — |
| Density | — | 4 Gb |
| 数据速率 | — | 1333 Mbps |
| Number of Banks | — | 8 |
| Write Latency | — | Programmable |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Internal Calibration | — | Yes |
| 无卤 | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| Die Version | — | D-die |