W634GU6RB09I vs K4B4G1646D-BYH9 Сравнение
Подробное сравнение бок о бок W634GU6RB09I от Winbond и K4B4G1646D-BYH9 от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BYH9 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 1333Mbps | Samsung
K4B4G1646D-BYH9 ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | W634GU6RB09I | K4B4G1646D-BYH9 |
|---|---|---|
| Бренд | Winbond | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $6,00 | $2,30 |
| Тип памяти | DDR3L SDRAM | — |
| Размер памяти | 4Gbit (256M x 16) | — |
| Разрядность шины данных | 16 bit | — |
| Clock Frequency | 1.067 GHz | — |
| Задержка CAS | 20 ns | Programmable |
| Напряжение питания | 1.35 V | 1.35 V |
| Корпус | 96-VFBGA (7.5x13 mm) | 96FBGA |
| Рабочая температура | -40C to +95C | 0 ~ 85 °C |
| Тип монтажа | Surface Mount | — |
| Статус RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | Yes |
| Интерфейс | Parallel | — |
| Access Time | 20 ns | — |
| Организация памяти | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Voltage - I/O | 1.35 V | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Скорость передачи данных | — | 1333 Mbps |
| Number of Banks | — | 8 |
| Write Latency | — | Programmable |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Internal Calibration | — | Yes |
| Без галогенов | — | Yes |
| RoHS Compliant | — | Yes |
| Die Version | — | D-die |