BSC9131NJN1HHHB557 vs BSC9131NSE7KHKB Сравнение

Подробное сравнение бок о бок BSC9131NJN1HHHB557 от NXP Semiconductors и BSC9131NSE7KHKB от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
BSC9131NJN1HHHB557 BSC9131NJN1HHHB557 - 800MHz QorIQ Processor | NXP

BSC9131NJN1HHHB557 - 800MHz QorIQ Processor | NXP

BSC9131NJN1HHHB557 ✓ Активен
NXP Semiconductors
BSC9131NSE7KHKB BSC9131NSE7KHKB - 1GHz QorIQ Qonverge SoC | NXP

BSC9131NSE7KHKB - 1GHz QorIQ Qonverge SoC | NXP

BSC9131NSE7KHKB ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр BSC9131NJN1HHHB557 BSC9131NSE7KHKB
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers DSP
Статус жизненного цикла Активен Активен
Processor Type QorIQ Qonverge multicore baseband processor QorIQ Qonverge SoC
Processor Category Embedded MPU / communications processor Microprocessor IC
Maximum Processor Frequency 800 MHz —
Package Type 520-FCBGA —
Ball Count 520 balls —
Package Technology Flip-chip ball grid array —
Тип монтажа Surface Mount Surface mount
Core Count [DATA_NEEDED: core count] 1 core
Memory Interface [DATA_NEEDED: memory interface type and configuration] —
Network and Serial Interfaces [DATA_NEEDED: network and serial interface list] —
Input Supply Voltage [DATA_NEEDED: input supply voltage range] —
I/O Voltage [DATA_NEEDED: I/O voltage range] —
Диапазон рабочих температур [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0 °C to +105 °C
Тепловое сопротивление [DATA_NEEDED: thermal resistance] —
Maximum Junction Temperature [DATA_NEEDED: maximum junction temperature] —
Physical Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] —
Статус RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Статус жизненного цикла Active; in-stock listing reported by LCSC —
Manufacturer NXP Semiconductors —
CPU Core — 1 core, 32-bit e500 PowerPC
CPU Frequency — 1 GHz
DSP Engine — 1 GHz StarCore DSP
Accelerator — MAPLE-B2F
Architecture — 32-bit
Memory Support — DDR3
Интерфейс — IFC
Security Feature — SEC
Корпус — 520-FCBGA
Package Dimensions — 21 mm × 21 mm
Supplier Price — $54.9669 per unit as of 2026-10-23
Reported Supplier Stock — 5,760 pieces
Lead Time — To be confirmed
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Qualification — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену