K4A4G085WD-BCRC vs K4A4G085WF-BITD Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A4G085WD-BCRC от Samsung Electronics и K4A4G085WF-BITD от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung
K4A4G085WD-BCRC ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4A4G085WD-BCRC | K4A4G085WF-BITD |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | DRAM |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $3,58 | $2,65 |
| Memory Density | 4 Gbit | — |
| Организация памяти | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM (D-die) | DDR4 SDRAM |
| Скорость передачи данных | 2400 Mb/s (PC2400) | — |
| Напряжение питания | 1.2 V | — |
| Корпус | FBGA-78 (TFBGA) | 78-ball FBGA (78FBGA) |
| Number of Terminals | 78 | — |
| Интерфейс | Parallel | Parallel, DDR4 SSTL12 |
| Access Mode | Multi-bank page burst | — |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Задержка CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | CL19 (typical at 2666 Mbps) |
| Диапазон рабочих температур | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] | — |
| Refresh | [DATA_NEEDED: Refresh specification] | Self-refresh and auto-refresh (8K/64ms per JEDEC DDR4) |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS Status] | — |
| Уровень MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | — |
| Density | — | 4 Gbit |
| Speed | — | 2666 Mbps (MT/s) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| VPP Voltage | — | 2.5 V |
| Рабочая температура | — | -40C to +95C |
| Bank Architecture | — | 8 banks x 4 bank groups |
| Burst Length | — | BL8 |
| Termination | — | ODT / dynamic ODT |
| Data Mask | — | DM supported (x8) |
| Application Grade | — | Industrial |