K4A4G085WF-BITD vs K4A4G085WD-BCRC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A4G085WF-BITD от Samsung Electronics и K4A4G085WD-BCRC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Samsung Electronics
K4A4G085WD-BCRC - 4Gb DDR4-2400 SDRAM 512Mx8 | Samsung
K4A4G085WD-BCRC ✓ АктивенСравнение характеристик
| Параметр | K4A4G085WF-BITD | K4A4G085WD-BCRC |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | DRAM | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $2,65 | $3,58 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM (D-die) |
| Density | 4 Gbit | — |
| Организация памяти | 512M x 8 | 512M x 8 |
| Speed | 2666 Mbps (MT/s) | — |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| VPP Voltage | 2.5 V | — |
| Рабочая температура | -40C to +95C | — |
| Корпус | 78-ball FBGA (78FBGA) | FBGA-78 (TFBGA) |
| Bank Architecture | 8 banks x 4 bank groups | — |
| Burst Length | BL8 | — |
| Задержка CAS | CL19 (typical at 2666 Mbps) | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Интерфейс | Parallel, DDR4 SSTL12 | Parallel |
| Refresh | Self-refresh and auto-refresh (8K/64ms per JEDEC DDR4) | [DATA_NEEDED: Refresh specification] |
| Termination | ODT / dynamic ODT | — |
| Data Mask | DM supported (x8) | — |
| Application Grade | Industrial | — |
| Memory Density | — | 4 Gbit |
| Скорость передачи данных | — | 2400 Mb/s (PC2400) |
| Напряжение питания | — | 1.2 V |
| Number of Terminals | — | 78 |
| Access Mode | — | Multi-bank page burst |
| Диапазон рабочих температур | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Статус RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Уровень MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL Level] |