K4A4G165WF-BCWE vs K4A4G165WD-BCRC Сравнение
Подробное сравнение бок о бок K4A4G165WF-BCWE от Samsung Electronics и K4A4G165WD-BCRC от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
Сравнение характеристик
| Параметр | K4A4G165WF-BCWE | K4A4G165WD-BCRC |
|---|---|---|
| Бренд | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Категория | Memory ICs | Memory ICs |
| Статус жизненного цикла | Активен | Активен |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $10,65 | $5,10 |
| Тип памяти | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Memory Density | 4 Gbit | — |
| Организация памяти | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Скорость передачи данных | 3200 Mbps | — |
| Clock Frequency | 1.6 GHz | — |
| Напряжение питания | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | 1.2 V |
| Access Time | 19 ns | — |
| Рабочая температура | 0C to +85C | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Корпус | FBGA-96 (TFBGA) | FBGA-96 |
| Тип монтажа | Surface Mount | Surface Mount |
| Интерфейс | Parallel | — |
| Die Generation | Samsung F-die | — |
| Data Mask | Supported (DM) | — |
| ZQ Calibration | Supported | Yes |
| On-Die Termination | Dynamic ODT supported | — |
| CRC | Supported | — |
| Auto Precharge | Supported | Yes |
| Asynchronous Reset | Supported | — |
| Статус RoHS | Compliant (per JLCPCB listing) | Lead free / RoHS Compliant |
| Density | — | 4 Gbit |
| Speed Bin | — | DDR4-2400 (BCRC) |
| Process Generation | — | Samsung D-die |
| Тип интерфейса | — | DDR4 (double data rate, parallel) |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Data Mask Function | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: package dimensions] |