MPC755BPX350LE vs MPC745BPX350LE Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MPC755BPX350LE от NXP Semiconductors и MPC745BPX350LE от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd
NXP Semiconductors
MPC745BPX350LE MPC745BPX350LE - PowerPC 32-bit MPU 350MHz BGA-255 | NXP

MPC745BPX350LE - PowerPC 32-bit MPU 350MHz BGA-255 | NXP

MPC745BPX350LE Obsolete

Сравнение характеристик

Параметр MPC755BPX350LE MPC745BPX350LE
Бренд NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Категория Microcontrollers Microcontrollers
Статус жизненного цикла NRND Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $49,90 $64,80
Product Type Microprocessor (MPU) —
Architecture RISC, PowerPC MPC7xx —
Core Count 1 —
Разрядность шины данных 64-Bit 64-bit
Clock Speed (Core) 350 MHz —
Supply Voltage (Core) 2 V 2 V
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Корпус 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 360 —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS —
Уровень чувствительности к влаге (MSL) 3 —
Package Type FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height FCBGA-255 (Plastic BGA, 21 x 21 mm)
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale)
Product Series — MPC7xx (MPC745)
Core Architecture — PowerPC RISC
Максимальная тактовая частота — 350 MHz
Number of Cores — 1
Число выводов — 255
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 2.80 mm
Тип монтажа — Surface Mount (BGA)
Boundary Scan — Yes (JTAG/IEEE 1149.1)
Рабочая температура — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену