MPC755BPX350LE vs MPC745BPX350LE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC755BPX350LE par NXP Semiconductors et MPC745BPX350LE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC755BPX350LE | MPC745BPX350LE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $49,90 | $64,80 |
| Product Type | Microprocessor (MPU) | — |
| Architecture | RISC, PowerPC MPC7xx | — |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 64-Bit | 64-bit |
| Clock Speed (Core) | 350 MHz | — |
| Supply Voltage (Core) | 2 V | 2 V |
| I/O Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Boîtier | 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Number of Terminals | 360 | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| Process Technology | 0.22 micrometer CMOS | — |
| Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) | 3 | — |
| Package Type | FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height | FCBGA-255 (Plastic BGA, 21 x 21 mm) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale) |
| Product Series | — | MPC7xx (MPC745) |
| Core Architecture | — | PowerPC RISC |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 350 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Nombre de broches | — | 255 |
| Ball Pitch | — | 1.27 mm |
| Package Height | — | 2.80 mm |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |
| Boundary Scan | — | Yes (JTAG/IEEE 1149.1) |
| Température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead-Free | — | [DATA_NEEDED: lead-free status] |