MPC755BPX350LE vs MPC745BPX350LE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC755BPX350LE 제조: NXP Semiconductors 및 MPC745BPX350LE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd
NXP Semiconductors
MPC745BPX350LE MPC745BPX350LE - PowerPC 32-bit MPU 350MHz BGA-255 | NXP

MPC745BPX350LE - PowerPC 32-bit MPU 350MHz BGA-255 | NXP

MPC745BPX350LE Obsolete

사양 비교

파라미터 MPC755BPX350LE MPC745BPX350LE
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $49.90 $64.80
Product Type Microprocessor (MPU) —
Architecture RISC, PowerPC MPC7xx —
Core Count 1 —
데이터 버스 폭 64-Bit 64-bit
Clock Speed (Core) 350 MHz —
Supply Voltage (Core) 2 V 2 V
I/O Supply Voltage 3.3 V —
패키지 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) —
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 360 —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS —
습도 민감도 레벨 (MSL) 3 —
Package Type FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height FCBGA-255 (Plastic BGA, 21 x 21 mm)
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance] [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale)
Product Series — MPC7xx (MPC745)
Core Architecture — PowerPC RISC
최대 클록 주파수 — 350 MHz
Number of Cores — 1
핀 수 — 255
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 2.80 mm
실장 유형 — Surface Mount (BGA)
Boundary Scan — Yes (JTAG/IEEE 1149.1)
동작 온도 — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

데이터시트 & 자료

모든 제품 보기 BOM 생성 견적 요청