MPC855TVR50D4 vs MPC855TCZQ50D4 Сравнение
Подробное сравнение бок о бок MPC855TVR50D4 от NXP Semiconductors и MPC855TCZQ50D4 от NXP Semiconductors. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.
NXP Semiconductors
MPC855TCZQ50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP
MPC855TCZQ50D4 ✗ Снят с производстваСравнение характеристик
| Параметр | MPC855TVR50D4 | MPC855TCZQ50D4 |
|---|---|---|
| Бренд | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Категория | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Статус жизненного цикла | NRND | Снято с производства |
| Наличие | In Stock | In Stock |
| Цена за единицу (USD) | $48,10 | $22,10 |
| Core Architecture | Power Architecture (PowerPC) 32-bit, 1 core | 32-bit PowerPC with integrated CPM (Communications Processor Module) |
| Core Frequency | 50 MHz | — |
| Series | PowerQUICC I (MPC8xx) | — |
| Integrated Peripherals | CPM, ENET, ATM, HDLC, PCMCIA | Fast Ethernet (10/100 Mbps), ATM, HDLC/SDLC, PCMCIA, UART, I2C, SPI |
| Cache Size | 8 KB unified instruction/data | — |
| Напряжение питания | 2.0 V to 3.6 V | 3.3 V |
| Рабочая температура | 0 C to +95 C (commercial) | -40C to +95C |
| Корпус | 357-Ball PBGA (25x25 mm) | — |
| Тип монтажа | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Ethernet | 10/100 Mbps (FCC/FEC) | — |
| Memory Controller | SDRAM, ROM, Flash, PCMCIA | — |
| Core Marking Family | MPC85xx | — |
| Уровень MSL | 3 | — |
| Статус RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | Non-Compliant (legacy BGA contains lead) |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale / Motorola) |
| Product Type | — | Microprocessor (MPU) |
| Processor Family | — | PowerQUICC MPC8xx / PowerPC |
| Core Clock Speed | — | 50 MHz |
| Number of Cores | — | 1 |
| Разрядность шины данных | — | 32-bit |
| Корпус / Типоразмер | — | 357-Ball PBGA (Plastic Ball Grid Array), 25x25 mm |
| On-chip Memory Controller | — | Yes (SDRAM, DRAM, SRAM, Flash support) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Contains Lead |
| Process Technology | — | 0.32 um CMOS |