10M04DCU324A7G vs 10M02DCU324A7G Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma 10M04DCU324A7G tarafından Intel ve 10M02DCU324A7G tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre 10M04DCU324A7G 10M02DCU324A7G
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 4,000 2,000
Process Node 55 nm —
Core Voltage 1.2 V 1.15 V to 1.25 V
Embedded Memory (bits) 193,536 —
User Flash Memory Integrated (non-volatile configuration) Integrated (on-chip flash configuration)
Maximum User I/O 246 —
Paket 324-pin UFBGA (U324) —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount
Ball Pitch 0.8 mm —
Speed Grade 7 —
İşletim Sıcaklığı [DATA_NEEDED: temperature grade -40C to +100C vs -40C to +125C] —
Configuration Memory On-chip flash (instant-on, no external PROM) —
AEC-Q100 Qualification Yes (A-grade suffix) —
Lead-Free / RoHS Yes (G suffix) —
Integrated ADC Yes (12-bit SAR, multiple channels) 12-bit, 1 Msps+, successive approximation
PLL Count [DATA_NEEDED: PLL count for 10M04] —
Multipliers (18x18) [DATA_NEEDED: multiplier count for 10M04] —
Embedded Memory — 110,592 bits
User I/O Count — 160
Embedded 18x18 Multipliers — 16
PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Supply Voltage (VCCIO) — [DATA_NEEDED: VCCIO range]
İşletim Jant Sıcaklığı — -40 C to +125 C (TJ)
Package Type — 324-UBGA (Ultra FineLine BGA)
Package Dimensions — 15 x 15 mm
Process Technology — 55 nm embedded flash (TSMC)
RoHS Durumu — Compliant
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin