EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152C3 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP2SGX60EF1152I3N tarafından Intel ve EP2SGX60EF1152C3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP2SGX60EF1152I3N EP2SGX60EF1152C3
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Obsolete Son Alış Zamanı
Family Stratix II GX —
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 bits —
Internal Frequency (max) 717 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Package Type 1152-ball FC-FBGA —
Package Size 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) —
Number of Terminals 1152 —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Lead-Free Yes Yes
RoHS Durumu Compliant Compliant
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL level] —
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Family — Stratix II GX
Logic Elements — 60,440
LABs / CLBs — 3,022
User I/Os — 534
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — 36
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Multipliers (18x18) — 252
Paket — 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm)
İşletim Sıcaklığı — 0C to +85C (Commercial, C3 suffix)
Configuration Memory Interface — EPCS serial configuration devices

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin