EP2SGX60EF1152I3N vs EP2SGX60EF1152C3 مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP2SGX60EF1152I3N توسط Intel و EP2SGX60EF1152C3 توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

Intel
EP2SGX60EF1152C3 EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 - Stratix II GX FPGA 60K LE 1152-FBGA | Intel

EP2SGX60EF1152C3 ⚠ آخرین فرصت خرید

مقایسه مشخصات

پارامتر EP2SGX60EF1152I3N EP2SGX60EF1152C3
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر Obsolete آخرین فرصت خرید
Family Stratix II GX —
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
Logic Elements (LEs) 60,440 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 60,440 —
Embedded Memory Bits 2,544,192 bits —
Internal Frequency (max) 717 MHz —
Process Technology 90 nm 90 nm
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Package Type 1152-ball FC-FBGA —
Package Size 35 x 35 mm (1 mm ball pitch) —
Number of Terminals 1152 —
Terminal Form Ball —
Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Lead-Free Yes Yes
وضعیت RoHS Compliant Compliant
سطح MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
نوع نصب Surface Mount (BGA) Surface Mount
Device Family — Stratix II GX
Logic Elements — 60,440
LABs / CLBs — 3,022
User I/Os — 534
Total Memory Bits — 2,544,192
Number of Transceivers — 36
Maximum Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps
Internal Frequency — 717 MHz
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: propagation delay ns]
Multipliers (18x18) — 252
بسته‌بندی — 1152-ball FC-FBGA (35 x 35 mm)
دمای کاری — 0C to +85C (Commercial, C3 suffix)
Configuration Memory Interface — EPCS serial configuration devices

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت