EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4L Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE110F780C3N tarafından Intel ve EP3SE110F780C4L tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C4L
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Family Stratix III E —
Logic Elements (LEs) 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
User I/Os 488 —
Paket 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) —
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) —
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
RoHS Durumu Compliant Compliant
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per JEDEC J-STD-020)
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Speed Grade — -4 (commercial)
Process Variant — L (low-leakage)
İşletim Sıcaklığı — 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin