EP3SE110F780C3N vs EP3SE110F780C4L مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EP3SE110F780C3N توسط Intel و EP3SE110F780C4L توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

مقایسه مشخصات

پارامتر EP3SE110F780C3N EP3SE110F780C4L
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر فعال فعال
Family Stratix III E —
Logic Elements (LEs) 107,500 —
Embedded Memory Bits 8,936,448 —
Logic Array Blocks (LABs) 4,300 —
User I/Os 488 —
بسته‌بندی 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
DSP Blocks Yes (integrated, count varies by configuration) —
Transceiver Channels 8 (multi-gigabit) —
Embedded Memory TriMatrix (MLAB + M9K + M144K) —
Configuration Method Serial / Parallel via Quartus II —
Operating Temperature Grade Commercial (C suffix) —
وضعیت RoHS Compliant Compliant
نوع نصب Surface Mount (BGA) Surface Mount
سطح MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] 3 (per JEDEC J-STD-020)
Series — Stratix III E
Number of Logic Elements (LE) — 107,500
Number of Logic Array Blocks (LAB) — [DATA_NEEDED: number of LABs]
Total Memory Bits — 8,936,448 bits
Number of 18x18 Multipliers — 488
Number of PLLs — [DATA_NEEDED: PLL count]
User I/O Pins — 488
Speed Grade — -4 (commercial)
Process Variant — L (low-leakage)
دمای کاری — 0C to +85C (commercial)
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core voltage]
Package Type — 780-Ball FCBGA
Ball Pitch — 1.0 mm

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت