EP3SE260F1152I4N vs EP3SE260F1152C4N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SE260F1152I4N tarafından Intel ve EP3SE260F1152C4N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Intel
EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1152-FCBGA | Intel

EP3SE260F1152I4N ⚠ Son Satın Alma

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SE260F1152I4N EP3SE260F1152C4N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Obsolete
Series Stratix III E Stratix III E
Logic Elements 255,000 —
Embedded Memory (bits) 16,672,768 —
Logic Array Blocks (LABs) 10,200 —
Maximum User I/O 744 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 896 —
Transceivers 48 (up to 8.5 Gbps) —
Core Voltage 0.86 V 1.1 V
Process Technology TSMC 40 nm 65 nm CMOS
Paket 1152-ball FCBGA (35 mm x 35 mm) 1152-ball FC-FBGA (flip-chip)
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount (BGA)
İşletim Sıcaklığı -40C to +100C (Industrial) 0C to +85C (commercial, 'C' suffix)
Speed Grade 4 -4 (commercial temperature)
MSL Seviyesi 3 (168 hours) —
RoHS Durumu Compliant —
Family — Stratix III (Enhanced)
Logic Elements (LEs) — 255,000
Embedded Memory — 16,672,768 bits (16.67 Mbit)
Maximum User I/Os — 744
Number of LABs/CLBs — 10,200
DSP / 18x18 Multipliers — 768 embedded multipliers
Maximum Operating Frequency — 450 MHz
Packaging — Tray
Lead-Free / RoHS — Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing)
Bellek Türü — SRAM-based, volatile (requires configuration device)
Configuration — External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP
Product Status — Obsolete (per Xecor cross-reference data)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin