EP3SL50F780C3 vs EP3SE50F780C3 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL50F780C3 tarafından Intel ve EP3SE50F780C3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL50F780C3 EP3SE50F780C3
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı NRND
Family Stratix III L (low-power) Stratix III E
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
RoHS Durumu Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory (BRAM) — 5,760 Kbits
Paket — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Logic Voltage — 0.9 V
Transceiver Speed (max) — 500 MHz
Total LABs/CLBs — 1900
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Montaj Türü — Surface Mount (BGA)
MSL Seviyesi — [DATA_NEEDED: MSL level]

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin