EP3SL50F780C3 vs EP3SE50F780C3 So sánh

So sánh chi tiết song song của EP3SL50F780C3 bằng Intel và EP3SE50F780C3 bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.

So sánh thông số kỹ thuật

Tham số EP3SL50F780C3 EP3SE50F780C3
Thương hiệu Intel Intel
Danh mục FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Trạng thái vòng đời Lần mua cuối NRND
Family Stratix III L (low-power) Stratix III E
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Nhiệt độ hoạt động 0C to +85C (Commercial) 0C to +85C (Commercial grade, 'C' suffix)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
Trạng thái RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Cấp độ độ ẩm nhạy cảm (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory (BRAM) — 5,760 Kbits
Hộp — 780-ball FC-FBGA (FineLine BGA)
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Logic Voltage — 0.9 V
Transceiver Speed (max) — 500 MHz
Total LABs/CLBs — 1900
DSP Blocks — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Number of Transceivers — [DATA_NEEDED: transceiver count]
Kiểu lắp đặt — Surface Mount (BGA)
Cấp MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Hồ sơ kỹ thuật & Tài nguyên

Xem tất cả sản phẩm Tạo BOM Yêu cầu báo giá