EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C2 Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP3SL50F780C3 tarafından Intel ve EP3SL50F780C2 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C2
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Son Alış Zamanı Aktif
Family Stratix III L (low-power) Stratix III L
Series Stratix III —
Logic Elements 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 —
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
İşletim Sıcaklığı 0C to +85C (Commercial) 0°C to +85°C (commercial)
Speed Grade 3 —
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
RoHS Durumu Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Nem Hassasiyet Seviyesi (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/Os — 488
Core Voltage — 1.1 V
Process Technology — 65 nm
Paket — 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA)
Maximum Core Frequency — 600 MHz
Configuration Interface — JTAG / passive serial / fast passive parallel
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces
Embedded Memory Type — TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks)
Montaj Türü — Surface Mount (BGA)

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin