EP4SGX70DF29I3G vs EP4SGX70HF35I3G Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP4SGX70DF29I3G tarafından Intel ve EP4SGX70HF35I3G tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EP4SGX70DF29I3G EP4SGX70HF35I3G
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif NRND
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Process Technology 40 nm 40 nm TSMC
Logic Elements (LE) 72,600 —
Embedded Memory Bits 7,564,880 (about 7.5 Mbit) —
Embedded Memory Blocks 72600 —
Number of Logic Cells / Arrays 372 —
Number of User I/O Pins 372 —
Number of Transceiver Channels [DATA_NEEDED: exact channel count for this device] —
Transceiver Data Rate [DATA_NEEDED: per-channel data rate] —
Package Type 780-Ball FCBGA (Fine-pitch Chip-Scale BGA, flip-chip) —
Package Code DF29 —
Operating Temperature Grade Industrial (I3) —
Junction Temperature Range -40C to +100C —
Core Supply Voltage 0.87 V to 0.93 V 950 mV
Speed Grade -3 I3
Montaj Türü Surface Mount (BGA) Surface Mount (Flip-Chip BGA)
MSL Seviyesi [DATA_NEEDED: MSL rating] —
RoHS Durumu Compliant —
Klorürsüz [DATA_NEEDED: halogen-free claim] —
Logic Elements — 72,600 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 29,040 ALM
Embedded Memory — 7.20 Mbit (7,564,880 bits)
User I/Os — 480
Transceivers — 9 channels up to 8.5 Gbps (GX)
18x18 Multipliers — 488
PLLs — 4 per quadrant
İşletim Sıcaklığı — -40C to +100C (Industrial)
Paket — 1152-ball FCBGA, 35x35 mm, 1.0 mm pitch
Packaging — Tray

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin