EPM570F256C4N vs EPM570F256C3N Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EPM570F256C4N tarafından Intel ve EPM570F256C3N tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

Özellik Karşılaştırması

Parametre EPM570F256C4N EPM570F256C3N
Marka Intel Intel
Kategori FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
Paket 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
İşletim Sıcaklığı Aralığı 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
Montaj Türü Surface Mount Surface Mount
RoHS Durumu Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
MSL Seviyesi — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin