EPM570F256C4N vs EPM570F256C3N موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPM570F256C4N بذریعہ Intel اور EPM570F256C3N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPM570F256C4N EPM570F256C3N
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت فعال فعال
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
پیکیج 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
آپریٹنگ درجہ حرارت رینج 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
ماؤنٹنگ ٹائپ Surface Mount Surface Mount
RoHS اسٹیٹس Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
MSL لیول — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں