EPM570F256C4N vs EPM570F256C3N مقایسه

مقایسه دقیق کنار به کنار EPM570F256C4N توسط Intel و EPM570F256C3N توسط Intel. مشخصات کلیدی، پارامترهای الکتریکی، بسته‌بندی، وضعیت چرخه عمر، قیمت‌گذاری و موجودی را مقایسه کنید تا بهترین قطعه را برای نیازهای طراحی خود تعیین کنید.

مقایسه مشخصات

پارامتر EPM570F256C4N EPM570F256C3N
برند Intel Intel
دسته‌بندی FPGA & CPLD FPGA & CPLD
وضعیت چرخه عمر فعال فعال
Series MAX II —
Logic Elements 570 LE —
Macrocells 440 —
Logic Array Blocks (LABs) 57 —
User I/O Count 160 [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
User Flash Memory (UFM) 8 Kbit 8 Kbits
بسته‌بندی 256-ball FineLine BGA (FBGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Package Size 17 mm × 17 mm —
Process Technology 0.18 µm 6-layer-metal flash 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
Maximum Internal Frequency 304 MHz —
Pin-to-Pin Logic Delay 5.4 ns —
Operating Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V, 3.3 V —
MultiVolt I/O Voltages 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V —
محدوده دمای کاری 0 °C to +70 °C (commercial) —
In-System Programmability (ISP) Yes (JTAG) —
نوع نصب Surface Mount Surface Mount
وضعیت RoHS Compliant Compliant (per DigiKey listing)
Family — MAX II
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
Maximum Operating Frequency — 304 MHz
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
سطح MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

دیتاشیت‌ها و منابع

مرور همه محصولات ایجاد BOM درخواست استعلام قیمت