H5AN8G6NDJR-XNC vs K4A8G165WC-BCRC Karşılaştırma

Ayrıntılı yan yana karşılaştırma H5AN8G6NDJR-XNC tarafından SK hynix ve K4A8G165WC-BCRC tarafından Samsung Electro-MechanicsAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Aktif
Samsung Electro-Mechanics
K4A8G165WC-BCRC K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC - 8Gb DDR4 SDRAM 2400Mbps x16 | Samsung

K4A8G165WC-BCRC ✓ Aktif

Özellik Karşılaştırması

Parametre H5AN8G6NDJR-XNC K4A8G165WC-BCRC
Marka SK hynix Samsung Electro-Mechanics
Kategori Memory ICs EEPROM
Yaşam Döngüsü Durumu Aktif Aktif
Stok Durumu — In Stock
Birim Fiyat (USD) $55,68 $19,69
Bellek Türü DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Bellek Boyutu 8 Gb 8 Gbit
Memory Organization 512M x16 —
Veri Hızı 3200 Mbps 2400 Mbps
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Paket FBGA-96 (13x7.5 mm) 96-FBGA (TFBGA)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Klorürsüz Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes —
Write Leveling Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Organizasyon — 512M x 16
Clock Frequency — 1333 MHz
Besleme Gerilimi — 1.2 V (1.14 V to 1.26 V)
Arayüz — Parallel, 16-bit DDR
Standby Current (Idle) — 2 mA
Operating Current — 64 mA
İşletim Sıcaklığı — 0 C to +95 C
Montaj Türü — Surface Mount
Özellikler — Auto precharge, asynchronous reset, CRC, ZQ calibration, dynamic ODT, data mask
Die Generation — C-die
Memory Format — DRAM
RoHS Durumu — Compliant

Dökümanlar & Kaynaklar

Tüm Ürünleri Gözden Geçir BOM Oluştur Teklif İsteyin