K4A8G085WB-BICR vs MT40A1G8SA-075:E Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma K4A8G085WB-BICR tarafından Samsung Electronics ve MT40A1G8SA-075:E tarafından Micron TechnologyAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BICR - Samsung 8Gb DDR4 1Gx8 2400Mbps Industrial
K4A8G085WB-BICR ✓ AktifÖzellik Karşılaştırması
| Parametre | K4A8G085WB-BICR | MT40A1G8SA-075:E |
|---|---|---|
| Marka | Samsung Electronics | Micron Technology |
| Kategori | Memory ICs | Memory ICs |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | Aktif |
| Bellek Türü | DDR4 SDRAM | SDRAM - DDR4 |
| Density | 8 Gb | — |
| Organizasyon | 1G x 8 | — |
| Veri Hızı | 2400 Mbps | 2666 MT/s |
| Besleme Gerilimi | 1.2 V (VDD/VDDQ) | — |
| Number of Banks | 16 | — |
| Refresh Cycles | 8192 | — |
| Paket | 78-ball FBGA | 78-FBGA (7.5x11 mm) |
| Pin Sayısı | 78 | — |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperature Grade | Industrial (I-grade) | — |
| İşletim Sıcaklığı Aralığı | [DATA_NEEDED: exact temperature range for BICR industrial suffix] | 0°C to +95°C |
| Die / Process | Samsung 8Gb B-die DDR4 | — |
| Speed Grade | DDR4-2400 (PC4-19200) | — |
| RoHS Durumu | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Refresh Management | Row refresh, auto-refresh and self-refresh supported | — |
| Bellek Boyutu | — | 8Gbit (1G x 8) |
| Arayüz | — | Parallel |
| Clock Frequency | — | 1.33 GHz |
| Supply Voltage (VDD/VDDQ) | — | 1.2V ±60mV |
| VPP Supply Voltage | — | 2.5V (-125mV, +250mV) |
| Refresh Time | — | 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C |
| Write Leveling | — | Supported |
| Dynamic On-Chip Termination | — | Supported |
| CRC Function | — | Supported |
| Data Mask Function | — | Supported |