EP3SE260F1152I3G vs EP3SE260F1152C4N موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE260F1152I3G بذریعہ Intel اور EP3SE260F1152C4N بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP3SE260F1152I3G | EP3SE260F1152C4N |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | NRND | Obsolete |
| Series | Stratix III E | Stratix III E |
| Family | Stratix III | Stratix III (Enhanced) |
| Logic Elements (LE) | 255,000 | — |
| Embedded Memory Bits | 16,672,640 bits | — |
| Embedded Memory Bits (alternate) | 20,880 Kb (16,672,640 / 1024) | — |
| User I/O Count | 744 | — |
| پیکیج | 1152-BBGA, FCBGA (FineLine BGA) | 1152-ball FC-FBGA (flip-chip) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت رینج | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 (Industrial, balanced) | -4 (commercial temperature) |
| Process Technology | 40 nm TSMC low-power | 65 nm CMOS |
| Supply Voltage Core | 0.9 V (typical, see handbook) | — |
| Configuration Bitstream Encryption | AES-256 (Stratix III feature) | — |
| I/O Standards Supported | LVDS, LVPECL, HSTL, SSTL, LVCMOS, PCI, PCI-X | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS compliance not stated in scraped data] | — |
| نمی حساسیت کی سطح (MSL) | [DATA_NEEDED: MSL rating per JEDEC J-STD-020] | — |
| Lead-Free Reflow | [DATA_NEEDED: peak reflow temperature] | — |
| Design Toolchain | Quartus II / Quartus Prime | — |
| Country of Origin / Distribution | Multiple authorized distributors (DigiKey, Mouser) | — |
| Logic Elements (LEs) | — | 255,000 |
| Embedded Memory | — | 16,672,768 bits (16.67 Mbit) |
| Maximum User I/Os | — | 744 |
| Number of LABs/CLBs | — | 10,200 |
| DSP / 18x18 Multipliers | — | 768 embedded multipliers |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Maximum Operating Frequency | — | 450 MHz |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | 0C to +85C (commercial, 'C' suffix) |
| Packaging | — | Tray |
| Lead-Free / RoHS | — | Lead-free finish (RoHS compliant per distributor listing) |
| میموری ٹائپ | — | SRAM-based, volatile (requires configuration device) |
| Configuration | — | External EPCS / enhanced configuration via AS, PS, JTAG, or FPP |
| Product Status | — | Obsolete (per Xecor cross-reference data) |