EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517I4LN موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EP3SE260F1517I4N بذریعہ Intel اور EP3SE260F1517I4LN بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
Intel
EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517I4N ⚠ آخری بار خریداریIntel
EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517I4LN ⚠ آخری بار خریداریخصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EP3SE260F1517I4N | EP3SE260F1517I4LN |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | آخری بار خریداری | آخری بار خریداری |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | 16,672,768 bits (~2,044 KBytes) |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] | Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: total PLL count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm | 40 nm CMOS |
| پیکیج | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch) |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: mm x mm] | — |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40C to +100C (case, industrial) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4) | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | — |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | Yes (N suffix) |
| MSL لیول | [DATA_NEEDED: MSL classification] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/O Count | — | 976 |
| Family | — | Stratix III E (Enhanced) |
| Speed Grade | — | I4 (industrial, 4th tier) |
| Power Option | — | L (low-power) |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data) |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Memory Interface Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY) |
| Configuration Scheme | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG |