EP3SE260F1517I4N vs EP3SE260F1517I4LN So sánh
So sánh chi tiết song song của EP3SE260F1517I4N bằng Intel và EP3SE260F1517I4LN bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
Intel
EP3SE260F1517I4N - Stratix III E FPGA, 255K LE, 1517-BGA | Intel
EP3SE260F1517I4N ⚠ Lần mua cuốiIntel
EP3SE260F1517I4LN - 260K LE Stratix III E FPGA, 1517-FCBGA | Intel
EP3SE260F1517I4LN ⚠ Lần mua cuốiSo sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EP3SE260F1517I4N | EP3SE260F1517I4LN |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Lần mua cuối | Lần mua cuối |
| Series | Stratix III E | — |
| Logic Elements | 255,000 | 255,000 |
| Embedded Memory Bits | 16,672,768 bits | 16,672,768 bits (~2,044 KBytes) |
| Embedded Memory (M9K/M144K blocks) | [DATA_NEEDED: total Kbits and block count] | — |
| User I/O Pins | 976 | — |
| Transceivers | [DATA_NEEDED: number of full-duplex channels] | Stratix III E family supports up to 24 transceivers up to 8.5 Gbps |
| Transceiver Data Rate | 600 Mbps to 6.375 Gbps | — |
| DSP Blocks | [DATA_NEEDED: number of 18x18 multipliers] | — |
| PLLs | [DATA_NEEDED: total PLL count] | — |
| Core Voltage | 1.1 V | — |
| Process Technology | TSMC 65 nm | 40 nm CMOS |
| Hộp | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-ball FCBGA (40 mm x 40 mm, 1.0 mm pitch) |
| Package Body Size | [DATA_NEEDED: mm x mm] | — |
| Nhiệt độ hoạt động | -40 °C to +100 °C (Industrial) | -40C to +100C (case, industrial) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (I4) | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | — |
| Lead-Free / RoHS | [DATA_NEEDED: explicit RoHS statement] | Yes (N suffix) |
| Cấp MSL | [DATA_NEEDED: MSL classification] | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 10,200 |
| User I/O Count | — | 976 |
| Family | — | Stratix III E (Enhanced) |
| Speed Grade | — | I4 (industrial, 4th tier) |
| Power Option | — | L (low-power) |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | — | Up to 384 (family-level, device-specific count not in provided data) |
| Partial Reconfiguration | — | Supported |
| Memory Interface Support | — | DDR3, DDR2, QDR II+ (hardened PHY) |
| Configuration Scheme | — | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP), JTAG |