EPF10K130EFC672-1X vs EPF10K130EFC672-2X موازنہ
تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K130EFC672-1X بذریعہ Intel اور EPF10K130EFC672-2X بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔
خصوصیات کا موازنہ
| پیرامیٹر | EPF10K130EFC672-1X | EPF10K130EFC672-2X |
|---|---|---|
| برانڈ | Intel | Intel |
| زمرہ | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| لائف سائیکل کی حالت | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | — |
| Series | FLEX 10KE® | FLEX 10KE |
| Typical Gates | 130,000 | — |
| Logic Elements (LEs) | 6,656 | — |
| Total RAM Bits | 65,536 | 65536 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 832 | — |
| User I/Os | 413 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| Internal Operating Frequency | up to 333.33 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS, SRAM-based | 0.22 μm CMOS SRAM |
| پیکیج | 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm) |
| Speed Grade | -1X | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 °C to +70 °C | — |
| Configuration Mode | Passive Serial, JTAG, ByteBlaster | — |
| ماؤنٹنگ ٹائپ | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Moisture Sensitivity Level | MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| RoHS اسٹیٹس | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | 6656 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | 832 |
| Number of User I/Os | — | 413 |
| Number of DLLs | — | 4 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V) |
| آپریٹنگ درجہ حرارت | — | 0C to +70C (commercial) |
| Configuration Method | — | Serial configuration device, JTAG |
| Logic Family | — | CMOS, SRAM-based |