EPF10K130EFC672-1X vs EPF10K130EFC672-2X So sánh
So sánh chi tiết song song của EPF10K130EFC672-1X bằng Intel và EPF10K130EFC672-2X bằng Intel. So sánh các thông số quan trọng, thông số điện tử, gói gọn, trạng thái vòng đời, giá cả và khả năng cung cấp để xác định linh kiện tốt nhất cho yêu cầu thiết kế của bạn.
So sánh thông số kỹ thuật
| Tham số | EPF10K130EFC672-1X | EPF10K130EFC672-2X |
|---|---|---|
| Thương hiệu | Intel | Intel |
| Danh mục | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Trạng thái vòng đời | Obsolete | Obsolete |
| Family | FLEX 10KE | — |
| Series | FLEX 10KE® | FLEX 10KE |
| Typical Gates | 130,000 | — |
| Logic Elements (LEs) | 6,656 | — |
| Total RAM Bits | 65,536 | 65536 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 832 | — |
| User I/Os | 413 | — |
| Number of I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) | — |
| Internal Operating Frequency | up to 333.33 MHz | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS, SRAM-based | 0.22 μm CMOS SRAM |
| Hộp | 672-ball FBGA, 27x27 mm, 1.0 mm pitch | 672-FBGA (FineLine BGA, 27x27 mm) |
| Speed Grade | -1X | — |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 °C to +70 °C | — |
| Configuration Mode | Passive Serial, JTAG, ByteBlaster | — |
| Kiểu lắp đặt | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Moisture Sensitivity Level | MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) | — |
| Trạng thái RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Number of Logic Elements (LEs) | — | 6656 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | 832 |
| Number of User I/Os | — | 413 |
| Number of DLLs | — | 4 |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Core Supply Voltage | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| I/O Supply Voltage | — | 3.3 V (MultiVolt I/O supports 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V) |
| Nhiệt độ hoạt động | — | 0C to +70C (commercial) |
| Configuration Method | — | Serial configuration device, JTAG |
| Logic Family | — | CMOS, SRAM-based |