EPF10K200EBC600-1 vs EPF10K200EBC600-2 موازنہ

تفصیلی ساتھ ساتھ موازنہ از EPF10K200EBC600-1 بذریعہ Intel اور EPF10K200EBC600-2 بذریعہ Intel. اہم خصوصیات، برقی پیرامیٹرز، پیکیجنگ، لائف سائیکل اسٹیٹس، قیمتوں اور دستیابی کا موازنہ کریں تاکہ آپ کی ڈیزائن ضروریات کے لیے بہترین کمپوننٹ کا تعین ہو سکے۔

خصوصیات کا موازنہ

پیرامیٹر EPF10K200EBC600-1 EPF10K200EBC600-2
برانڈ Intel Intel
زمرہ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
لائف سائیکل کی حالت Obsolete Obsolete
Product Type Field Programmable Gate Array (FPGA) —
Device Family FLEX-10KE —
Logic Elements 9,984 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Logic Array Blocks 1,248 LABs —
I/O Count 470 I/O —
سپلائی وولٹیج 2.5 V 2.3 V to 2.7 V (core), 2.5/3.3 V (I/O)
پیکیج 600-BGA —
Technology Mixed CMOS —
Commercial Temperature 85 C —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Embedded Array Enhanced embedded array —
Memory Feature Dual-port memory —
RoHS اسٹیٹس unknown unknown
Configuration Interface [DATA_NEEDED: configuration interface] —
Package Dimensions [DATA_NEEDED: package dimensions] 45 × 45 mm
Operating Current [DATA_NEEDED: operating current] —
Pinout [DATA_NEEDED: 600-BGA ball map] —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Series — FLEX-10KE
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Process Technology — 0.30 µm CMOS
Typical Gate Count — 200,000 gates
Logic Elements (LEs) — 9984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EAB) — 98304 bits (96 Kbits)
Maximum User I/O — 470 pins
I/O Standards — LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+
Package Type — 600-ball BGA (BGA-600)
Ball Pitch — 1.27 mm
Package Height — 1.1 mm max
آپریٹنگ درجہ حرارت — 0°C to +70°C (Commercial)
ماؤنٹنگ ٹائپ — Surface Mount
Configuration Method — JTAG (IEEE 1149.1), EPC2 serial PROM
Part Status — Obsolete

Datasheets اور وسائل

تمام مصنوعات براؤز کریں BOM بنائیں قیمت کی درخواست کریں